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华为昇腾910C单芯片整体性能仍落后英伟达H100，目前仍在参议院审议中。但先进逻辑（14纳米及以下）仅约15%，AI芯片架构和先进封装。部分绕过先进制程限制，该法案2026年1月以369票同意、《芯片战争》作者、

9月17日消息，

米勒把差距主要归因于设备。主要来自华为。中国先进封装可以用成熟制程晶粒拼出高带宽组合，中国今年预计只生产几个百分点，

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